金融界2025年7月19日音讯，国家知识产权局信息数据显现，辰轩半导体设备（江苏）有限公司获得一项名为“一种晶片冲洗机”的专利，授权公告号CN223123875U，请求日期为2024年09月。
专利摘要显现，本实用新型揭露的一种晶片冲洗机，包含冲洗渠道和设置在冲洗渠道上的移载组件；冲洗渠道顶部且坐落移载组件外侧顺次设置有榜首清洗组织、第二清洗组织、冲洗组织与甩干组织；榜首清洗组织一侧设置有榜首加药组织，第二清洗组织一侧设置有第二加药组织；移载组件抓取晶片顺次进行整理洗刷、冲洗与甩干；经过设置可旋转的移载组件，完成外侧多个移栽臂同步旋转，可以一起抓取多个晶片，别离将不同工序上的晶片移载至下一工序，进步晶片清洗功率，此外，经过设置榜首清洗组织与第二清洗组织对晶片进行两道工序清洗，两道工序清洗过程中参加的药液不同，进步晶片清洗的清洁度。
天眼查资料显现，辰轩半导体设备（江苏）有限公司，成立于2010年，坐落苏州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。经过天眼查大数据分析，辰轩半导体设备（江苏）有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目8次，产业线条，此外企业还具有行政许可1个。
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